這(zhe)個(ge)太(tai)片面(mian)了(le)。有很多電路(lu)板是(shi)雙面(mian)放(fang)元件的。

如果說電路板受到(dao)限制，空間資源緊張，則很(hen)多(duo)元件放在(zai)背(bei)面節約面積(ji)。

如果(guo)從性能上來說，某些元件比(bi)如去耦(ou)電容是(shi)與芯片放在(zai)同一層，以減小去耦(ou)路徑達到更好的去耦(ou)效果(guo)。

比如說一些射頻電路，信號線盡量不要穿層，所以大部分芯片放在同一層，上海貼片廠家為了保證去耦效果，大部分去耦器件也放在同一層，這樣看來，很多器件就盡量放在同一層以保證性能，但是即使這樣也還是有很多器件可以放在底層，主要考慮到穿層的過孔對性能影響不大。放底層不影響。

看你是(shi)什(shen)麼樣的電路板了，顯(xian)卡的電路板你要注意一下是(shi)兩面都置件的。

不(bu)過主(zhu)板倒是只有(you)單(dan)面置(zhi)件的(de)(de)，人家爲了(le)省成本而已(yi)，工(gong)廠生產的(de)(de)時候雙面置(zhi)件和(he)單(dan)面置(zhi)件的(de)(de)代工(gong)費是不(bu)一(yi)樣的(de)(de)。

還(huan)有就是(shi)插件(jian)(jian)元(yuan)件(jian)(jian)（我們叫(jiao)DIP）一般都是(shi)放(fang)在正(zheng)面的(de)，原因是(shi)我們生(sheng)產時先打貼片(pian)元(yuan)件(jian)(jian)（我們叫(jiao)SMT），而GPU這種比(bi)較(jiao)重的(de)元(yuan)件(jian)(jian)也是(shi)在正(zheng)面，如果DIP放(fang)在反面的(de)時候過錫爐的(de)時候較(jiao)重的(de)元(yuan)件(jian)(jian)是(shi)會掉下來的(de)。