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PCB線路板零件掉落(luo)似乎(hu)是很多(duo)制(zhi)程(cheng)及品管工程(cheng)人員(yuan)的(de)夢饜,只是每個人所遇到(dao)的(de)問題都不(bu)盡相同,有鑒于許多(duo)人碰到(dao)這類問題大多(duo)不(bu)知道(dao)該(gai)從何下手開(kai)始分析,所以這里就(jiu)來分享一(yi)些方法(fa)與步驟(zou)給大家參考。
一般如果是PCB線路板零件掉落,其(qi)問題(ti)大(da)多與焊(han)接質(zhi)量脫離不了關系,而其(qi)Z終的答案不外乎下列幾種之(zhi)一,或是混合兩(liang)種以上結果:
板子的表面處理有問題。
零件的焊(han)腳表面(mian)處(chu)理(li)有(you)問題(ti)。
板子(zi)或零件儲存條(tiao)件不良造成氧化。
回焊(Reflow)溫度制程出問題(ti)。
焊(han)接強度無(wu)法承受實際(ji)使(shi)用的(de)外力影響。
PCB線路板零件(jian)掉(diao)落不良分析的(de)幾個(ge)步驟:
上海貼片廠家以下就針對店路板零件掉落來分析步驟來陳述,因為硬要把某些動作分步驟,可是有些步驟似乎又與其他步驟相關,
首(shou)先,信息取(qu)得
這點很(hen)重要,如果源頭錯了,后面再怎么精彩都是白(bai)費(fei)。
請先向(xiang)問題反應者確認不良(liang)現(xian)象(xiang)的描述為何,并且先試著查詢了解下列的信息:
發生什(shen)么問題?請盡量(liang)將(jiang)不良的(de)現象描述清楚。零件是在什(shen)么情況下(xia)(xia)掉落(luo)?產品有(you)沒(mei)有(you)摔落(luo)過(guo)?在什(shen)么環境下(xia)(xia)發生的(de)(加(jia)油(you)站(zhan)、室(shi)外(wai)、室(shi)內、空(kong)調)?有(you)沒(mei)有(you)經過(guo)什(shen)么特殊(shu)的(de)測試(高低溫)?
問題發生(sheng)在(zai)客戶端?還是生(sheng)產制(zhi)程中?問題是在(zai)制(zhi)程的那一(yi)個步驟發生(sheng)或(huo)發現?
問題(ti)是(shi)(shi)什么時候發(fa)生的(de)?是(shi)(shi)生產過程中發(fa)現?或是(shi)(shi)成品測試時才(cai)發(fa)現?不良品有(you)沒有(you)集中在(zai)同(tong)一個Date-code?
板子的表(biao)面(mian)處理為何?ENIG?OSP?HASL?ENIG會(hui)有(you)(you)黑(hei)鎳問題,HASL會(hui)有(you)(you)第二面(mian)過爐吃錫不(bu)(bu)良問題,OSP會(hui)有(you)(you)過期吃錫不(bu)(bu)良的問題。
板子的厚(hou)度(du)?0.8mm?1.0mm?1.2mm?1.6mm?板子越薄,變形彎曲的機會就越大,錫裂的問題也(ye)就可(ke)能越多。
零(ling)件焊腳的表面處理為何?Matte Tin?鍍(du)金(jin)?
錫膏(gao)的主要成(cheng)份(fen)?SAC305(錫銀銅)?SCN(錫銅鎳(nie))?不同(tong)錫膏(gao)的熔點會不一樣。
如果可以(yi)調出當時的reflow量測曲線好。