PCB線路板零件掉落(luo)似乎(hu)是很多(duo)制(zhi)程(cheng)及品管工程(cheng)人員(yuan)的(de)夢饜，只是每個人所遇到(dao)的(de)問題都不(bu)盡相同，有鑒于許多(duo)人碰到(dao)這類問題大多(duo)不(bu)知道(dao)該(gai)從何下手開(kai)始分析，所以這里就(jiu)來分享一(yi)些方法(fa)與步驟(zou)給大家參考。

一般如果是PCB線路板零件掉落，其(qi)問題(ti)大(da)多與焊(han)接質(zhi)量脫離不了關系，而其(qi)Z終的答案不外乎下列幾種之(zhi)一，或是混合兩(liang)種以上結果：

板子的表面處理有問題。

零件的焊(han)腳表面(mian)處(chu)理(li)有(you)問題(ti)。

板子(zi)或零件儲存條(tiao)件不良造成氧化。

回焊(Reflow)溫度制程出問題(ti)。

焊(han)接強度無(wu)法承受實際(ji)使(shi)用的(de)外力影響。

PCB線路板零件(jian)掉(diao)落不良分析的(de)幾個(ge)步驟：

上海貼片廠家以下就針對店路板零件掉落來分析步驟來陳述，因為硬要把某些動作分步驟，可是有些步驟似乎又與其他步驟相關，

首(shou)先，信息取(qu)得

這點很(hen)重要，如果源頭錯了，后面再怎么精彩都是白(bai)費(fei)。

請先向(xiang)問題反應者確認不良(liang)現(xian)象(xiang)的描述為何，并且先試著查詢了解下列的信息：

發生什(shen)么問題？請盡量(liang)將(jiang)不良的(de)現象描述清楚。零件是在什(shen)么情況下(xia)(xia)掉落(luo)？產品有(you)沒(mei)有(you)摔落(luo)過(guo)？在什(shen)么環境下(xia)(xia)發生的(de)(加(jia)油(you)站(zhan)、室(shi)外(wai)、室(shi)內、空(kong)調)？有(you)沒(mei)有(you)經過(guo)什(shen)么特殊(shu)的(de)測試(高低溫)？

問題發生(sheng)在(zai)客戶端？還是生(sheng)產制(zhi)程中？問題是在(zai)制(zhi)程的那一(yi)個步驟發生(sheng)或(huo)發現？

問題(ti)是(shi)(shi)什么時候發(fa)生的(de)？是(shi)(shi)生產過程中發(fa)現？或是(shi)(shi)成品測試時才(cai)發(fa)現？不良品有(you)沒有(you)集中在(zai)同(tong)一個Date-code？

板子的表(biao)面(mian)處理為何？ENIG？OSP？HASL？ENIG會(hui)有(you)(you)黑(hei)鎳問題，HASL會(hui)有(you)(you)第二面(mian)過爐吃錫不(bu)(bu)良問題，OSP會(hui)有(you)(you)過期吃錫不(bu)(bu)良的問題。

板子的厚(hou)度(du)？0.8mm？1.0mm？1.2mm？1.6mm？板子越薄，變形彎曲的機會就越大，錫裂的問題也(ye)就可(ke)能越多。

零(ling)件焊腳的表面處理為何？Matte Tin？鍍(du)金(jin)？

錫膏(gao)的主要成(cheng)份(fen)？SAC305(錫銀銅)？SCN(錫銅鎳(nie))？不同(tong)錫膏(gao)的熔點會不一樣。

如果可以(yi)調出當時的reflow量測曲線好。