smt貼片工藝參數的設(she)置

在smt貼片中(zhong)很多的工藝是需要對加工設(she)備進(jin)行設(she)置(zhi)的，其中(zhong)Z主要的步驟(zou)應該(gai)可以概括為7步：

一、圖形(xing)對齊：利(li)用(yong)打印機攝像機在工作(zuo)臺上將光學 MARK點(dian)對準鋼網和鋼網，然后微(wei)調(diao) X、 Y、θ等圖形(xing)，使鋼網和鋼網的焊盤圖形(xing)完(wan)全吻合。

二、刮板與鋼(gang)(gang)網(wang)(wang)的角(jiao)度(du)(du)：刮板與鋼(gang)(gang)網(wang)(wang)的角(jiao)度(du)(du)越小(xiao)，向下的壓力就越大，可以(yi)(yi)輕(qing)易(yi)地(di)將錫膏注入到(dao)鋼(gang)(gang)網(wang)(wang)中，也可以(yi)(yi)輕(qing)易(yi)地(di)將錫膏擠入鋼(gang)(gang)網(wang)(wang)底部，導致錫膏粘(zhan)連。通常角(jiao)度(du)(du)在45~60。現在，大多數自(zi)動(dong)和半自(zi)動(dong)印刷(shua)機系統通過使用(yong)。

smt加工廠

三(san)、刮(gua)板力(li)：刮(gua)板力(li)也是影響(xiang)印刷質(zhi)量的(de)一(yi)個重要因素(su)。刮(gua)片（也稱刮(gua)刀）壓力(li)管(guan)理其實就是刮(gua)片下(xia)降的(de)深度，壓力(li)太小，刮(gua)片不能(neng)粘(zhan)在網面上，所以(yi)相當于貼片加工時(shi)增加了(le)印刷材料的(de)厚(hou)度。此外，如果(guo)壓力(li)太小，網面上會留下(xia)一(yi)層錫膏，容易造成(cheng)(cheng)印花(hua)缺陷，如成(cheng)(cheng)型(xing)、粘(zhan)結(jie)等(deng)。

四、印刷速(su)度(du)(du)：由(you)于刮片速(su)度(du)(du)與錫膏粘度(du)(du)成(cheng)反比(bi)例(li)關系，錫膏密度(du)(du)大(da)時(shi)，間距變窄，印刷速(su)度(du)(du)變慢。因刮片過快，網(wang)孔時(shi)間短，錫膏無法充分滲入網(wang)孔內，易造成(cheng)錫膏不整、漏印等印花缺陷。印速(su)與刮板壓(ya)(ya)(ya)(ya)力有一定的(de)關系，下(xia)降(jiang)速(su)度(du)(du)等于加壓(ya)(ya)(ya)(ya)速(su)度(du)(du)，適當降(jiang)低加壓(ya)(ya)(ya)(ya)速(su)度(du)(du)可(ke)提(ti)高(gao)印刷速(su)度(du)(du)。Z佳的(de)刮板處(chu)理速(su)度(du)(du)和壓(ya)(ya)(ya)(ya)力控制方法是把錫膏從鋼網(wang)表面上(shang)刮下(xia)來(lai)。

五(wu)、印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)間隙：印(yin)(yin)(yin)間隙是印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)線路板(ban)和線路板(ban)之間的(de)距(ju)離(li)(li)，它(ta)與(yu)印(yin)(yin)(yin)制(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)留(liu)在線路板(ban)上(shang)有關。六、鋼(gang)(gang)網與(yu) PCB的(de)分(fen)離(li)(li)速度(du)：錫(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)后，鋼(gang)(gang)網離(li)(li)開(kai) PCB的(de)瞬時(shi)速度(du)即(ji)為分(fen)離(li)(li)速度(du)，分(fen)離(li)(li)速度(du)是影響印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)質量的(de)主要因素(su)，在高密度(du)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)中尤為重要。先進的(de)smt印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)設(she)備，其鐵(tie)網在離(li)(li)開(kai)錫(xi)膏(gao)(gao)圖案時(shi)會有1 (或(huo)更多(duo))個小的(de)停(ting)頓過程，即(ji)多(duo)段(duan)脫(tuo)模，以確保獲(huo)得Z佳印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)效果(guo)。分(fen)離(li)(li)率過大(da)，錫(xi)膏(gao)(gao)粘度(du)下(xia)降，焊(han)盤粘度(du)小，導致部(bu)分(fen)錫(xi)膏(gao)(gao)附著在鋼(gang)(gang)網底(di)面和開(kai)孔壁上(shang)，造成印(yin)(yin)(yin)花質量問題，如印(yin)(yin)(yin)花量減少，印(yin)(yin)(yin)花塌陷等。分(fen)離(li)(li)速度(du)減慢，錫(xi)膏(gao)(gao)粘度(du)大(da)，粘度(du)好(hao)內聚，錫(xi)膏(gao)(gao)易脫(tuo)離(li)(li)鋼(gang)(gang)網，開(kai)孔壁，印(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)狀態(tai)好(hao)。

六、清(qing)(qing)潔(jie)生產(chan)模(mo)式和清(qing)(qing)潔(jie)頻率：鋼(gang)網(wang)(wang)洗(xi)底也是可確保(bao)印品(pin)質(zhi)量的因素(su)。清(qing)(qing)潔(jie)方(fang)式及次數(shu)應根據(ju)錫膏(gao)材(cai)質(zhi)、鋼(gang)網(wang)(wang)厚度及開孔(kong)大小(xiao)而定(ding)。鋼(gang)網(wang)(wang)污染(ran)（設定(ding)干洗(xi)，濕(shi)洗(xi)，一(yi)次性往復，擦拭速(su)度等）。如果不及時(shi)清(qing)(qing)理數(shu)據(ju)，就(jiu)會污染(ran) PCB表面，鋼(gang)網(wang)(wang)開孔(kong)周圍殘留的錫膏(gao)就(jiu)會硬(ying)化，嚴(yan)重時(shi)還會堵塞鋼(gang)網(wang)(wang)開孔(kong)。

在smt加工廠(chang)中很多細(xi)節的參(can)數設置不是(shi)一蹴(cu)而就的，需(xu)要在長(chang)期(qi)的實(shi)踐中總(zong)結經(jing)驗，提升對品控細(xi)節的管理和持續(xu)優化(hua)。