PCB線路板測試法IST，可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設計，試驗時刻意對各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環之IST測試，可用代替傳統性極為耗時的熱循環試驗〈通常需168小時以上）。試驗結束后，計算考試板在電性失效前〈指電阻値增加10%，總共可以忍受熱循環試驗多少次數，即可當成通孔長期可靠度的一種指標。測試后當電阻値上升達10%而失效時，事實上從進一步的微切片上即可看到銅孔壁的微裂情。IST可評估出通孔鍍銅之電性品質，上海貼片加工頗能模擬PCB經過多次組裝焊接升溫曲線后的電性可靠度。

為了評估完工板(ban)Z軸熱脹(zhang)系(xi)數之下降，與Td在長期可靠(kao)度方面(mian)的(de)關(guan)系(xi)，研(yan)究者曾對(dui)各(ge)種基(ji)材之性能進行比較。所選四種板(ban)材已事(shi)先經過篩檢(jian)，以確定所測試(shi)的(de)數據范圍，確已能夠涵蓋現今市場上大部分板(ban)材的(de)可靠(kao)度規范，而此四種板(ban)材的(de)詳細特性如(ru)表1所示。

首先，各待測試樹(shu)脂是(shi)配合(he)7628玻璃(li)布所(suo)組(zu)成的基板，用以測定其CTE值，多層(ceng)板常(chang)因不(bu)同(tong)的組(zu)合(he)方(fang)式，而具(ju)有不(bu)同(tong)的CTE値。

A板材為Tg 175℃的(de)FR-4傳(chuan)統(tong)性基材，而另一種Modified A板材除了Z軸(zhou)(zhou)熱脹(zhang)系數較低外，其馀特(te)性皆(jie)與A相同。B產(chan)(chan)品(pin)(pin)之Z軸(zhou)(zhou)CTE與A產(chan)(chan)品(pin)(pin)相同，但其Td(350℃）卻較A者Td(310℃為高；C產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)Z軸(zhou)(zhou)CTE較低，且其Td亦(yi)很高。上表中Tg前Z軸(zhou)(zhou)CTE又稱(cheng)α-1CTE，Tg后又稱(cheng)α-2CTE。

評估所用的考試(shi)板(ban)為(wei)厚(hou)0.105"的20層板(ban)，其通孔孔徑0.012"。孔壁電(dian)(dian)鍍銅層之(zhi)目標厚(hou)度(du)為(wei)1.01mil ，實際測量之(zhi)平均(jun)厚(hou)度(du)約在(zai)0.7-0.8 mil左右，Z小(xiao)厚(hou)度(du)亦達0.6mil 。就(jiu)一般認知而言(yan)PCB制作(zuo)的變異，極(ji)可(ke)能會對這項(xiang)測試(shi)造(zao)成影響，因此所有試(shi)樣的流程皆刻意使之(zhi)相同，以期能將製(zhi)程誤差(cha)減至Z小(xiao)。圖(tu)15即顯(xian)示完工板(ban)發生電(dian)(dian)性失效(xiao)時，其所對應IST熱(re)循環次數(shu)的對比(bi)。圖(tu)中三種顏色(se)分別代表完工板(ban)全(quan)無預熱(re)處理、以及(ji)在(zai)230℃下(xia)預熱(re)3次和6次的對照情(qing)形(xing)。