不同工藝PCB流程—上海(hai)smt貼片加工廠

     印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。上海貼片加工廠(chang)指出(chu)，尤其(qi)(qi)是在濕法加工過(guo)程中(zhong)，需采用(yong)大(da)量的(de)(de)(de)水(shui)(shui)(shui)，因而(er)有(you)(you)多種重金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)廢(fei)(fei)水(shui)(shui)(shui)和有(you)(you)機(ji)廢(fei)(fei)水(shui)(shui)(shui)排(pai)出(chu)，成分(fen)復雜，處(chu)理(li)難度較(jiao)大(da)。按(an)印制(zhi)電路(lu)板(ban)銅(tong)箔的(de)(de)(de)利(li)用(yong)率為(wei)30%~40%進行計(ji)算，那么在廢(fei)(fei)液、廢(fei)(fei)水(shui)(shui)(shui)中(zhong)的(de)(de)(de)含(han)(han)銅(tong)量就相(xiang)當可觀了(le)。按(an)一萬平方米(mi)雙面板(ban)計(ji)算（每面銅(tong)箔厚度為(wei)35微(wei)米(mi)），則廢(fei)(fei)液、廢(fei)(fei)水(shui)(shui)(shui)中(zhong)的(de)(de)(de)含(han)(han)銅(tong)量就有(you)(you)4500公(gong)斤左右(you)，并還有(you)(you)不(bu)少(shao)其(qi)(qi)他(ta)的(de)(de)(de)重金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)和貴金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)。這些存在于廢(fei)(fei)液、廢(fei)(fei)水(shui)(shui)(shui)中(zhong)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)如不(bu)經處(chu)理(li)就排(pai)放(fang)，既造成了(le)浪費又污染了(le)環境(jing)。因此，在印制(zhi)板(ban)生(sheng)產過(guo)程中(zhong)的(de)(de)(de)廢(fei)(fei)水(shui)(shui)(shui)處(chu)理(li)和銅(tong)等金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)(de)(de)回(hui)收(shou)是很有(you)(you)意(yi)義的(de)(de)(de)，是印制(zhi)板(ban)生(sheng)產中(zhong)不(bu)可缺(que)少(shao)的(de)(de)(de)部分(fen)。

     眾(zhong)所周知，印制電(dian)路板生產過程中(zhong)的(de)廢水，其中(zhong)大量的(de)是銅，極(ji)少量的(de)有鉛、錫、金、銀(yin)、氟、氨、有機(ji)物和(he)有機(ji)絡合物等。

至于(yu)產生銅(tong)廢水的工序(xu)，主(zhu)要(yao)有(you)：沉銅(tong)、全板(ban)電(dian)鍍銅(tong)、圖形電(dian)鍍銅(tong)、蝕刻以及各種印(yin)制板(ban)前處理(li)工序(xu)（化學前處理(li)、刷板(ban)前處理(li)、火山灰磨板(ban)前處理(li)等）。

　　以上(shang)工序所產生的含(han)(han)銅廢(fei)(fei)水，按(an)(an)其成分(fen)，大(da)致可分(fen)為絡合物廢(fei)(fei)水和非絡合物廢(fei)(fei)水。為使廢(fei)(fei)水處(chu)理達到國(guo)家(jia)規定的排(pai)放標準，其中銅及(ji)其化合物的Z高允許排(pai)放濃度為1mg/l（按(an)(an)銅計），必(bi)須(xu)針對不同的含(han)(han)銅廢(fei)(fei)水，采(cai)取不同的廢(fei)(fei)水處(chu)理方法。

不同工(gong)藝PCB流程——上海(hai)smt貼(tie)片加工(gong)廠來(lai)為大(da)家娓娓道來(lai)：

一：單面板工藝流程

    下料磨(mo)邊→鉆孔(kong)→外(wai)層圖(tu)形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊(han)→（熱風整(zheng)平）→絲印字符(fu)→外(wai)形加工(gong)→測(ce)試→檢驗

二：雙(shuang)面(mian)板(ban)噴錫板(ban)工藝流程

  下(xia)料磨邊→鉆孔(kong)→沉銅加厚(hou)→外層圖形→鍍(du)錫、蝕刻退錫→二次鉆孔(kong)→檢驗(yan)→絲印阻焊→鍍(du)金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yan)

三：雙面板鍍(du)鎳金工(gong)藝流程

      下料磨邊→鉆孔→沉銅加(jia)厚→外(wai)層圖形→鍍(du)鎳(nie)、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外(wai)形加(jia)工→測試→檢驗

四：多層板噴錫板工(gong)藝(yi)流程

       下料磨邊→鉆定位孔→內(nei)層(ceng)圖形→內(nei)層(ceng)蝕刻→檢(jian)(jian)驗(yan)→黑化→層(ceng)壓→鉆孔→沉(chen)銅(tong)加(jia)厚→外層(ceng)圖形→鍍(du)錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢(jian)(jian)驗(yan)→絲印阻焊→鍍(du)金(jin)插(cha)頭→熱(re)風整平→絲印字符(fu)→外形加(jia)工(gong)→測(ce)試→檢(jian)(jian)驗(yan)（上(shang)海oem代(dai)工(gong)）

五：多(duo)層板(ban)鍍鎳金工藝流程

     下料磨邊→鉆(zhan)定位孔→內層圖形(xing)→內層蝕刻→檢(jian)驗→黑化→層壓→鉆(zhan)孔→沉(chen)銅加(jia)厚→外層圖形(xing)→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆(zhan)孔→檢(jian)驗→絲印阻焊→絲印字符→外形(xing)加(jia)工→測試→檢(jian)驗

六：多層板沉鎳金板工(gong)藝流程

     下料磨邊→鉆(zhan)(zhan)定位孔→內(nei)層(ceng)(ceng)圖形→內(nei)層(ceng)(ceng)蝕(shi)刻→檢驗(yan)→黑化→層(ceng)(ceng)壓→鉆(zhan)(zhan)孔→沉銅(tong)加(jia)厚→外層(ceng)(ceng)圖形→鍍錫、蝕(shi)刻退(tui)錫→二次鉆(zhan)(zhan)孔→檢驗(yan)→絲印阻焊→化學(xue)沉鎳金→絲印字符→外形加(jia)工(gong)→測試(shi)→檢驗(yan)