在SMT貼片加工中，有(you)很多(duo)種(zhong)元器件(jian)類(lei)型，其(qi)中片狀元器件(jian)就是(shi)SMT組裝(zhuang)焊(han)接(jie)技術(shu)的(de)關鍵，對(dui)產品(pin)質量及可靠(kao)性(xing)都有(you)影響。片狀元器件(jian)屬于微型電(dian)子元件(jian)，型號種(zhong)類(lei)也(ye)有(you)很多(duo)，形狀不一、物理(li)性(xing)能也(ye)不一樣，在貼裝(zhuang)焊(han)接(jie)時(shi)需要注意以下事項：

　　1、在焊接(jie)前，需(xu)要(yao)了(le)解清楚元器件(jian)是否(fou)有特別要(yao)求(qiu)，如焊接(jie)溫度條(tiao)件(jian)，裝配方(fang)式等(deng)。有些(xie)元器件(jian)不能用(yong)浸錫方(fang)法(fa)，只(zhi)能用(yong)電(dian)(dian)烙鐵焊接(jie)，例如片(pian)狀電(dian)(dian)位器和鋁電(dian)(dian)解電(dian)(dian)容，所以就需(xu)要(yao)根據(ju)情況選(xuan)擇正確(que)的焊接(jie)方(fang)式。

　　2、對于(yu)需要浸(jin)錫(xi)焊接(jie)的元器件(jian)盡量只浸(jin)一遍。多次(ci)浸(jin)錫(xi)會引起印(yin)制板彎曲，元器件(jian)開裂。

　　3、焊接過程(cheng)中，為防(fang)止靜電(dian)損傷元器件，所采用的(de)電(dian)烙(luo)鐵和(he)焊錫爐(lu)，都應有良(liang)好的(de)接地裝置。

　　4、對(dui)于印(yin)制板的選(xuan)擇應要熱變形(xing)小的，銅箔覆著力(li)大的。由于表面組裝(zhuang)的銅箔走(zou)線窄，焊盤(pan)(pan)小，若(ruo)抗剝能力(li)不足(zu)，焊盤(pan)(pan)易(yi)起皮脫落，一般選(xuan)用(yong)環(huan)氧(yang)玻纖基板。

　　5、對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，上海貼片加工容易出現裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現裂紋和熱損傷，可靠性較高。

　　6、PCB板(ban)(ban)如(ru)(ru)果需要維修(xiu)，應盡量降(jiang)低元器(qi)件拆裝次數，因(yin)為多次拆裝將(jiang)導致印制板(ban)(ban)的(de)徹底報廢(fei)。另外對混(hun)裝的(de)印制板(ban)(ban)，如(ru)(ru)有(you)礙于片狀元器(qi)件拆裝的(de)插裝元器(qi)件，可(ke)先(xian)行拆下。

　　SMT貼(tie)片加工中對于片狀元器件的焊接(jie)十分(fen)復雜，操(cao)(cao)作人員應學會(hui)焊接(jie)技巧并了解清楚其注意(yi)事項，謹慎(shen)操(cao)(cao)作，避(bi)免(mian)出現錯誤(wu)，影響(xiang)焊接(jie)質量(liang)。