現(xian)在(zai)的(de)(de)電(dian)子(zi)(zi)產品都(dou)在(zai)追(zhui)求小型(xing)化，輕便化，這也(ye)就要(yao)求這些電(dian)子(zi)(zi)產品的(de)(de)核心(xin)部分pcb線(xian)路(lu)板需(xu)要(yao)更加(jia)小，輕便，這也(ye)就需(xu)要(yao)用(yong)到(dao)smt貼片(pian)加(jia)工(gong)技術來實現(xian)。而在(zai)smt貼片(pian)加(jia)工(gong)中焊(han)(han)點的(de)(de)質(zhi)量與可靠(kao)性決定了電(dian)子(zi)(zi)產品的(de)(de)質(zhi)量。現(xian)在(zai)就為大家介紹smt貼片(pian)加(jia)工(gong)焊(han)(han)點質(zhi)量和外觀(guan)(guan)檢查(cha)方法：一、smt貼片(pian)加(jia)工(gong)良好的(de)(de)焊(han)(han)點，外觀(guan)(guan)要(yao)符合以下(xia)幾點：1、表面需(xu)要(yao)完(wan)整(zheng)而平滑光亮，不(bu)能(neng)有缺陷。2、有良好的(de)(de)濕(shi)潤性，焊(han)(han)接點邊緣應當較(jiao)薄，元(yuan)件與焊(han)(han)盤表面的(de)(de)濕(shi)潤角以300以下(xia)為好。3、元(yuan)件高度適中。二(er)、smt加(jia)工(gong)外觀(guan)(guan)需(xu)要(yao)檢查(cha)的(de)(de)內容：1、元(yuan)件是否有遺漏。2、元(yuan)件是否貼錯。3、是否造成短路(lu)。4、元(yuan)件是否虛焊(han)(han)，移(yi)位(wei)。