何謂SMT貼片加工「紅(hong)膠(jiao)(jiao)」制程(cheng)？ 其實(shi)其正確(que)名稱應(ying)該是(shi)(shi)SMT「點(dian)膠(jiao)(jiao)」制程(cheng)，因為(wei)(wei)大(da)部分的(de)(de)(de)(de)膠(jiao)(jiao)都是(shi)(shi)紅(hong)色的(de)(de)(de)(de)，所以才(cai)俗稱「紅(hong)膠(jiao)(jiao)」，實(shi)際上另外也有(you)黃色的(de)(de)(de)(de)膠(jiao)(jiao)，這就跟我(wo)們經(jing)常(chang)稱電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)「solder mask」為(wei)(wei)「綠漆(qi)」是(shi)(shi)一樣的(de)(de)(de)(de)道理。 參考文章上面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)圖片說明(ming)，可以發(fa)現(xian)電(dian)(dian)(dian)(dian)阻及電(dian)(dian)(dian)(dian)容這些小零件的(de)(de)(de)(de)下面(mian)(mian)正中間都有(you)一團紅(hong)色的(de)(de)(de)(de)膠(jiao)(jiao)狀(zhuang)物體(ti)，這個就是(shi)(shi)紅(hong)膠(jiao)(jiao)，其Z初(chu)被設(she)計出來的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)為(wei)(wei)了把零件黏在電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)上，然后讓電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)可以經(jing)過波(bo)焊(wave soldering)爐(lu)，讓零件可以沾(zhan)錫并(bing)與電(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)上的(de)(de)(de)(de)焊墊(dian)接合，又不至于掉落到滾(gun)燙的(de)(de)(de)(de)波(bo)焊錫爐(lu)之中。

當初發展出這種(zhong)紅膠制程(cheng)是因為當時還有(you)很(hen)多電(dian)子零件(jian)(jian)無法(fa)從原本的(de)插(cha)件(jian)(jian)(DIP)封裝馬上轉移到表面貼焊(han)(han)(SMD)的(de)封裝。 想象(xiang)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)下一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)塊電(dian)路(lu)板(ban)上面有(you)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)半(ban)DIP零件(jian)(jian)，另外一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)半(ban)是SMD零件(jian)(jian)，你該如何安置些(xie)零件(jian)(jian)讓它們都可以(yi)(yi)被自動焊(han)(han)接(jie)到板(ban)子上呢？ 一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)般的(de)作法(fa)會把所有(you)的(de)DIP與SMD零件(jian)(jian)都設(she)計在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)同(tong)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面，SMD零件(jian)(jian)用(yong)錫膏(gao)印刷(shua)走(zou)回(hui)焊(han)(han)爐(lu)焊(han)(han)接(jie)，而剩(sheng)下的(de)DIP零件(jian)(jian)因為所有(you)焊(han)(han)腳都露(lu)在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)另外一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)面，所以(yi)(yi)可以(yi)(yi)用(yong)波(bo)焊(han)(han)錫爐(lu)制程(cheng)一(yi)(yi)(yi)(yi)(yi)次把所有(you)DIP焊(han)(han)腳都焊(han)(han)接(jie)起來。

后來有聰明的工程師想到了一個節省電路板空間的方法，就是想辦法在原本只有DIP零件腳而沒有任何零件的那一面放上零件，可是大多數SMT貼片加工廠家的DIP零件因為本體有太多的縫隙，或是零件材料無法承受錫爐的高溫，所以無法放在板子過錫爐的這一面，而一般的SMD零件因為已經被設計成能夠承受Reflow溫度了，既使浸泡在波焊錫爐中一小段時間也不會有問題， 可是印刷錫膏是沒有辦法讓SMD過波焊爐的，因為錫爐的溫度一定比錫膏的熔點溫度來得高，這樣SMD零件就會因為錫膏融化而掉進錫爐槽內。

當(dang)然，后來(lai)又(you)有工程師(shi)想到了利用熱固型的(de)膠(jiao)來(lai)黏著SMD零件(jian)，這種膠(jiao)需要加熱來(lai)固化(hua)，剛好可以(yi)(yi)使用Reflow爐，這樣(yang)就(jiu)可以(yi)(yi)解決零件(jian)掉(diao)落錫槽的(de)問題，紅(hong)膠(jiao)也因此(ci)誕(dan)生，所以(yi)(yi)電路板的(de)尺寸又(you)進一步縮小(xiao)了。