SMT貼片需求：

  隨(sui)著科學(xue)技術的發(fa)展，許(xu)多電子產(chan)品都朝著小型化和(he)精密化的方向發(fa)展，使得許(xu)多SMD元件的尺寸越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)小，不僅對加(jia)工(gong)(gong)環境的要(yao)(yao)(yao)求越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)高，而且smt貼片的生產(chan)工(gong)(gong)藝(yi)也越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)多。 處理(li)。 也有更高的要(yao)(yao)(yao)求。 下面，編輯器將為您詳細介紹SMT加(jia)工(gong)(gong)處理(li)中需要(yao)(yao)(yao)注意的幾點。

  首先，在(zai)(zai)執行(xing)smt加工處理時(shi)，每個人都知道需要焊錫(xi)膏(gao)。 對于(yu)剛剛購買的(de)(de)焊膏(gao)，如(ru)果不(bu)(bu)立即使用，必須將(jiang)其存放在(zai)(zai)5-10度的(de)(de)環境中(zhong)。 為了不(bu)(bu)影(ying)響錫(xi)膏(gao)的(de)(de)使用，不(bu)(bu)得(de)將(jiang)其置(zhi)于(yu)零以(yi)下的(de)(de)環境中(zhong)。 如(ru)果高于(yu)10度，則(ze)不(bu)(bu)允許(xu)這(zhe)樣做。

  其次(ci)，在貼(tie)(tie)片過(guo)程中，必(bi)須(xu)經常檢(jian)查貼(tie)(tie)片機設備。 如(ru)果設備老化，或(huo)某些(xie)組件損壞，為了確保放置(zhi)位置(zhi)不偏斜，將有(you)(you)很(hen)高(gao)的廢(fei)品率(lv)(lv)。 萬一必(bi)須(xu)修理設備或(huo)用新(xin)設備更換。 只有(you)(you)這樣，才(cai)能(neng)降低(di)生產(chan)成本，提(ti)高(gao)生產(chan)效率(lv)(lv)。

  第三，在(zai)進行smt加工時，如(ru)果(guo)要確保(bao)PCB板(ban)焊接的(de)質量(liang)，必須始終注意(yi)回流焊接工藝參數的(de)設置(zhi)(zhi)是否非常合理。 如(ru)果(guo)參數設置(zhi)(zhi)存在(zai)問題，則也無法(fa)保(bao)證(zheng)PCB板(ban)焊接的(de)質量(liang)。 因此(ci)，在(zai)正常情況下，必須每(mei)天兩次測試爐溫，至少(shao)一次。 只有不斷改善溫度(du)曲線并設定焊接產(chan)品的(de)溫度(du)曲線，才能(neng)保(bao)證(zheng)加工產(chan)品的(de)質量(liang)。

  可以說，smt貼片(pian)加(jia)工的技術含量很高，在處理過程中必須注(zhu)意這(zhe)些(xie)要(yao)(yao)點。 如果您(nin)不注(zhu)意這(zhe)些(xie)要(yao)(yao)點而盲目(mu)地想(xiang)提高生產(chan)效率，那(nei)么加(jia)工產(chan)品的質量就會出現問題，并且(qie)產(chan)品銷售會受到很大影響。