上海滿久(jiu)電(dian)子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)
聯系人：李先生
手 機：13817371428
座(zuo) 機(ji)：021-69896133
網 址：dltangyu.cn
地 址：昆(kun)山市(shi)陸(lu)家鎮順鐵路99號
生產雙(shuang)面或多層PCB線路(lu)板的工藝(yi)中，一般是采(cai)用
打孔——化學沉(chen)銅——全板加厚電(dian)鍍銅——圖形(xing)轉移——線路電(dian)鍍銅——堿性蝕刻(ke)——生產工藝(yi)
全板加厚電鍍銅的(de)(de)目的(de)(de)是增加化學(xue)沉(chen)銅層的(de)(de)強度。
由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不(bu)均勻(yun)，會導(dao)致整板(ban)的銅表面厚(hou)度的不(bu)均勻(yun)。
電(dian)流密度(du)高的部分，銅的厚度(du)大；
電流(liu)密度低的部(bu)分，銅(tong)的厚度小。
這樣在堿性時刻(ke)過(guo)程中，如果達到完全(quan)蝕刻(ke)，就會(hui)在銅(tong)厚度小的部分(fen)出現(xian)(xian)過(guo)蝕現(xian)(xian)象(xiang)。
一次電鍍(du)銅生產PCB工藝
打孔——化(hua)學沉銅(tong)——圖形轉移——線路電鍍銅(tong)——堿性蝕刻
上海電子產品加工這種工藝由于沒有了全板加厚電鍍銅工藝，避免了前面提到的局部過蝕現象的出現。
同時，由于被腐蝕(shi)的(de)銅(tong)層厚(hou)度小于二次鍍銅(tong)工藝的(de)，這樣整(zheng)板(ban)的(de)過蝕(shi)現象也可以更(geng)好(hao)的(de)控制。
