1. Gerber file 或是 PCB線路(lu)板(ban) CAD file

Gerber file 是(shi)Z基本的PCB線(xian)路(lu)(lu)板(ban)電路(lu)(lu)板(ban)制造的文件，當PCB線(xian)路(lu)(lu)板(ban)工廠收到Gerber文檔并導入CAM 軟(ruan)件后，就(jiu)可(ke)以為每一道(dao)PCB線(xian)路(lu)(lu)板(ban)工藝制程(cheng)提(ti)供(gong)生產的數(shu)(shu)據，Gerber數(shu)(shu)據也(ye)可(ke)以為為特定設備(bei)提(ti)供(gong)圖像數(shu)(shu)據，如自(zi)動化光學檢測設備(bei)(AOI)，也(ye)可(ke)用于定義PCB線(xian)路(lu)(lu)板(ban)鋼板(ban)開孔（aperture）的依據。

2.fab 繪圖 (制造標(biao)準)

這份規格一般是要求PCB線(xian)路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)制造廠(chang)如何完成一片電路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)，所以上(shang)面通常會載(zai)明以下的信息，電路(lu)(lu)(lu)板(ban)(ban)組裝廠(chang)在進料檢(jian)查時也通常會使(shi)用(yong)此份規格來作為檢(jian)驗的依(yi)據：

絕緣印(yin)刷油(you)墨的顏色(se)。一般都是綠色(se)，也有黑色(se)及紅(hong)色(se)。

絲印油(you)墨顏色(se)。一般都(dou)是(shi)白色(se)，也(ye)有黃色(se)，其他(ta)顏色(se)較少見。

印刷電(dian)路(lu)板的后期(qi)表(biao)面處理(Surface Finished)，比(bi)如說ENIG, HASL, OSP... 等。有的ENIG還(huan)會特別規定金層(ceng)及鎳層(ceng)的厚(hou)度，有些甚至會規定銅箔的厚(hou)度。

電(dian)路板的(de)基材(cai)等級。現在的(de)電(dian)路板有(you)分成有(you)鉛及無(wu)鉛制程(cheng)，無(wu)鉛制程(cheng)的(de)耐溫要(yao)求比較高，有(you)必要(yao)的(de)時(shi)候(hou)盡量特別規定FR4基材(cai)的(de)Tg值(無(wu)鉛150C以上)，Td值(無(wu)鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(300ppm/degree以下)。

銅(tong)箔的(de)(de)電器(qi)特(te)性(xing)。特(te)別是高頻的(de)(de)產品。

V-cut及額外的加工或鉆孔(kong)信息。

拼板樣式及(ji)尺(chi)寸。

3. Panel drawing (拼板/連板規(gui)格(ge))

上述的Gerber文檔只是定義單片PCB線路板的數據，可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率，電路板實際產出時都是拼板/連板設計的，拼板的形狀、樣式及尺寸會影響到下列治工具的設計，上海電子產品加工不同的拼板方式甚至會造成原來的治工具無法使用：

鋼板(Stencil)

真(zhen)空(kong)塊(kuai)(Vacuum block)

零件目視檢查(cha)罩板(ban)(Visual Inspection template)

MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測試(shi)治具

FVT(Function Verification Tester, 功能(neng)測(ce)試治具(ju))

在不(bu)同(tong)的產線及不(bu)同(tong)工廠轉移時，切記沿(yan)用原(yuan)來的拼板(ban)(ban)樣(yang)式，如果原(yuan)來的文件(jian)并未定義拼板(ban)(ban)樣(yang)式時，可以(yi)找原(yuan)來電(dian)路板(ban)(ban)制造(zao)商索取(qu)，然(ran)后(hou)加以(yi)規范。