SMT貼片加工(gong)中為什么(me)要用無(wu)鉛(qian)(qian)焊(han)接(jie)？我(wo)們在生產電子產品設備時，不管是國(guo)內(nei)銷售(shou)或者(zhe)出口國(guo)外，都會(hui)涉及(ji)到包(bao)括鉛(qian)(qian)在內(nei)的(de)有害物質的(de)審查，說明人們對環保(bao)意識(shi)和生命(ming)重視程度在不斷提高，雅鑫達(da)電子帶領大家了解一下SMT貼片加工(gong)中的(de)無(wu)鉛(qian)(qian)工(gong)藝。

想必做電子產(chan)(chan)品(pin)的(de)讀者對ROHS并不陌生，因為涉及到(dao)出口(kou)問題時(shi)，我(wo)們(men)就(jiu)必須考慮到(dao)歐盟(meng)這個龐大(da)的(de)市(shi)場群體，而歐盟(meng)的(de)對電子產(chan)(chan)品(pin)出口(kou)的(de)審(shen)查中(zhong)，ROHS是必不可少的(de)一項(xiang)，在(zai)ROHS認證中(zhong)，對電子產(chan)(chan)品(pin)的(de)要求是比較嚴格的(de)，

《RoHS指(zhi)令(ling)》和《WEEE指(zhi)令(ling)》規(gui)定納入有害物質限制管理和報廢回收管理的有十(shi)大(da)類(lei)102種產(chan)品，前七類(lei)產(chan)品都是我國主(zhu)要的出口電(dian)(dian)器(qi)(qi)產(chan)品。包括大(da)型家用(yong)電(dian)(dian)器(qi)(qi)、小型家用(yong)電(dian)(dian)器(qi)(qi)、信息和通訊設(she)(she)備(bei)(bei)、消費類(lei)產(chan)品、照明設(she)(she)備(bei)(bei)、電(dian)(dian)器(qi)(qi)電(dian)(dian)子工具(ju)、玩(wan)具(ju)、休閑和運動(dong)設(she)(she)備(bei)(bei)、醫用(yong)設(she)(she)備(bei)(bei)(被植入或(huo)被感染的產(chan)品除外)、監測和控制儀器(qi)(qi)、自動(dong)售賣機。

而對(dui)無鉛控制重(zhong)要的(de)環節就(jiu)是(shi)在SMT貼片過程(cheng)選用無鉛焊接技術，包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的(de)使用。

RoHS 對電子產品的限制(zhi)--無鉛

與(yu)之相(xiang)關(guan)的(de)國際標準

1、IPC-1066 《確(que)定無(wu)鉛裝配、構件和設備中(zhong)無(wu)鉛和其他可報告(gao)材料的記(ji)號、符號和標簽 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《電子組裝的焊接端(duan)子材(cai)料(liao)的記號(hao)、符號(hao)和(he)標(biao)簽(qian)》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非(fei)密閉式固態(tai)表面安裝組(zu)件(jian)的濕度 / 回流焊敏(min)感(gan)性(xing)分類》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 材料聲明手冊(ce)》

5、(IPC-1752-1/2《材(cai)料聲(sheng)明表(biao)格(ge)》IPC-1752-3《材(cai)料聲(sheng)明格(ge)式用(yong)戶指(zhi)南》

6、IPC-1401 《材料聲明(ming)手冊》(僅(jin)針對印制電路板制造(zao)和用戶)

7、JESD201《錫及錫合金表(biao)面(mian)涂(tu)層的錫須磁化率(lv)環境驗收要求(qiu)》

8、JESD22-A121《測(ce)量錫(xi)及錫(xi)合金表面涂層的(de)錫(xi)須(xu)生長(chang)的(de)測(ce)試辦法》

9、J-STD-033 《潮濕(shi)/回流焊(han)敏感表面(mian)安裝器件的(de)包裝、運輸和使(shi)用(yong) 》

有鉛(qian)和無鉛(qian)的的優劣(lie)比較

1. 無鉛焊料以SAC305(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%)為(wei)主流(liu)選擇,熔點度( Liquidus m.p)217℃～221℃。比現行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以回流(liu)焊為(wei)例,其平(ping)均操作時間延長20秒,致使(shi)熱(re)量(Thermal Mass)大增,對元件(jian)和(he)PCB影響極大。

2. 現行Sn63/Pb37回流(liu)峰(feng)(feng)溫(wen)為225℃，波峰(feng)(feng)焊(han)約(yue)為250℃;但SAC305回流(liu)溫(wen)度僅能提高(gao)至(zhi)245℃，波峰(feng)(feng)焊(han)(PCB噴錫(xi))也(ye)只能在270℃，以防零件或組件在高(gao)溫(wen)下受(shou)損。即使如(ru)此，高(gao)溫(wen)下的(de)溶錫(xi)效應將破壞(huai)焊(han)料的(de)金屬比份，使熔點上升、流(liu)動性變(bian)差。

3. Sn63.Pb37液態表面張力約為380達因/260℃，在銅基上的接觸角(Contact Angle)約為11°;AC305液態表面張力約為460達因/260℃。SMT貼片代工接觸角(Contact Angle)增大到44°;表面張力的增大使內聚力增加，從而使向外的附著力變小，不但容易立碑(Tombstoning )并使散錫性和上錫性變差;通常，Sn63/Pb37的潤濕時間(Wetting Time)為0.6S,而SAC305的潤濕時間為2S。

RoHS的豁免條款：以下情況(kuang)可以繼(ji)續(xu)使用鉛(Pb)：

1、CRT、電子元件和熒光管的玻璃材料中的鉛。

2、含鉛的高溫焊料(liao)(含鉛量(liang)超(chao)過85%)

3、含鉛焊料用(yong)于服務器(qi)(qi)和數據存儲器(qi)(qi)(豁免有效期到2010年)

4、含鉛焊料用于網(wang)(wang)絡基礎設(she)備(bei)如(ru)交(jiao)換機、信(xin)令(ling)設(she)備(bei)、傳輸(shu)設(she)備(bei)、電信(xin)網(wang)(wang)管(guan)設(she)備(bei)。

5、電子陶瓷器件中的鉛(如壓電陶瓷器件)

6、作為合金元素(su)，鋼合金中不(bu)超(chao)(chao)過0.35%，鋁合金中不(bu)超(chao)(chao)過0.4%，銅合金中不(bu)超(chao)(chao)過4%。