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SMT貼片加工基本介紹

發布日期:2017-12-12 作者: 點擊:

◆ SMT貼片加工的特點


組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,SMT貼片代工一般采用SMT貼片加工之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。


可靠性高、抗振能(neng)力(li)強。焊點(dian)缺陷率低。


高(gao)頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。


易于(yu)實現自(zi)動化,提(ti)高(gao)生產(chan)效率。降(jiang)低(di)成本達(da)30%~50%。 節省材料(liao)、能源、設備、人力、時間等。


  


◆ 為(wei)什么要用表面貼裝技術(shu)(SMT)?  


電子產品追求小(xiao)型化,以(yi)前使(shi)用的穿孔插件元件已無法縮(suo)小(xiao)


電子產品(pin)功能更完整,所采用(yong)的集(ji)成電路(lu)(IC)已無(wu)穿孔元件,特(te)別是大規模、高(gao)集(ji)成IC,不得不采用(yong)表面貼片元件


產品批(pi)量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產產品以迎(ying)合(he)顧客需求(qiu)及加強市場競(jing)爭力


電子元(yuan)件的(de)發展,集成電路(IC)的(de)開發,半導體材料的(de)多元(yuan)應(ying)用


電(dian)子科技革命勢在必行,追逐國(guo)際潮流


   


◆ 為什(shen)么(me)在表面貼裝技術(shu)中應(ying)用免清洗流程?  


生(sheng)產(chan)過程中產(chan)品清洗(xi)后排出的(de)廢水,帶來水質、大地以至動植物的(de)污(wu)染。


除了水清(qing)洗(xi)(xi)外,應(ying)用含有氯氟氫的有機溶劑(ji)(CFC&HCFC)作(zuo)清(qing)洗(xi)(xi),亦(yi)對空氣、大(da)氣層進行污染、破壞。


清洗劑殘留在機(ji)板上帶來腐蝕現象,嚴重影響(xiang)產品質素。


減低(di)清洗工序操作及(ji)機器保養成本(ben)。


免清洗(xi)可減少(shao)組板(PCBA)在移動與清洗(xi)過程(cheng)中造成的(de)傷害。仍有(you)部分元件不堪清洗(xi)。


助焊劑殘(can)留量(liang)已(yi)受控制,能配合產品外(wai)觀要求使用(yong),避免目視檢查清潔狀態的問題(ti)。


殘留的(de)助焊劑(ji)已不斷改良其電氣性能,以避免(mian)成(cheng)品(pin)產生漏電,導致(zhi)任何傷害(hai)。


免洗(xi)流程已通過國(guo)際上(shang)多項安(an)全測試,證明助焊劑中的(de)化學物質是穩定的(de)、無(wu)腐蝕性的(de)


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