◆ SMT貼片加工的特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，SMT貼片代工一般采用SMT貼片加工之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能(neng)力(li)強。焊點(dian)缺陷率低。

高(gao)頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于(yu)實現自(zi)動化，提(ti)高(gao)生產(chan)效率。降(jiang)低(di)成本達(da)30%~50%。 節省材料(liao)、能源、設備、人力、時間等。

◆ 為(wei)什么要用表面貼裝技術(shu)(SMT)？  

電子產品追求小(xiao)型化，以(yi)前使(shi)用的穿孔插件元件已無法縮(suo)小(xiao)

電子產品(pin)功能更完整，所采用(yong)的集(ji)成電路(lu)(IC)已無(wu)穿孔元件，特(te)別是大規模、高(gao)集(ji)成IC，不得不采用(yong)表面貼片元件

產品批(pi)量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產產品以迎(ying)合(he)顧客需求(qiu)及加強市場競(jing)爭力

電子元(yuan)件的(de)發展，集成電路(IC)的(de)開發，半導體材料的(de)多元(yuan)應(ying)用

電(dian)子科技革命勢在必行，追逐國(guo)際潮流

◆ 為什(shen)么(me)在表面貼裝技術(shu)中應(ying)用免清洗流程？  

生(sheng)產(chan)過程中產(chan)品清洗(xi)后排出的(de)廢水，帶來水質、大地以至動植物的(de)污(wu)染。

除了水清(qing)洗(xi)(xi)外，應(ying)用含有氯氟氫的有機溶劑(ji)(CFC&HCFC)作(zuo)清(qing)洗(xi)(xi)，亦(yi)對空氣、大(da)氣層進行污染、破壞。

清洗劑殘留在機(ji)板上帶來腐蝕現象，嚴重影響(xiang)產品質素。

減低(di)清洗工序操作及(ji)機器保養成本(ben)。

免清洗(xi)可減少(shao)組板(PCBA)在移動與清洗(xi)過程(cheng)中造成的(de)傷害。仍有(you)部分元件不堪清洗(xi)。

助焊劑殘(can)留量(liang)已(yi)受控制，能配合產品外(wai)觀要求使用(yong)，避免目視檢查清潔狀態的問題(ti)。

殘留的(de)助焊劑(ji)已不斷改良其電氣性能，以避免(mian)成(cheng)品(pin)產生漏電，導致(zhi)任何傷害(hai)。

免洗(xi)流程已通過國(guo)際上(shang)多項安(an)全測試，證明助焊劑中的(de)化學物質是穩定的(de)、無(wu)腐蝕性的(de)