SMT過程(cheng)管控(kong)知識匯總(zong)    

  1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為(wei)25±3℃。

    2. 錫膏(gao)印刷時,所需準備的材料及工具錫膏(gao)、鋼(gang)板﹑刮刀﹑擦(ca)拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪(jiao)拌(ban)刀。

  ;  3. 一般常用的錫膏合金(jin)成份為Sn/Pb合金(jin),且合金(jin)比例為63/37。

    4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助(zhu)焊劑。

    5. 助焊劑在焊接中的主要(yao)作用是去(qu)除氧(yang)化(hua)(hua)物﹑破壞融錫表面(mian)張力﹑防止再度氧(yang)化(hua)(hua)。

    6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積(ji)之(zhi)比(bi)約為1:1, 重量之(zhi)比(bi)約為9:1。

    7. 錫(xi)膏的取用(yong)原(yuan)則是先進先出。

    8. 錫膏在開封使用時(shi),須經過兩個重要的(de)過程回溫﹑攪拌(ban)。

    9. 鋼板常見(jian)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。

    10. SMT的全稱是(shi)Surface mount(或mounting) technology,中文(wen)意思為表面粘著(zhu)（或貼裝）技術。

    11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中(zhong)文意思為靜電(dian)放(fang)電(dian)。

    12. 制作SMT設備(bei)程序時, 程序中(zhong)包括五大(da)部(bu)分, 此(ci)五部(bu)分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

   ; 13. 無鉛(qian)焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔(rong)點(dian)為 217C。

    14. 零件干燥箱的管制相對溫濕(shi)度(du)為(wei) < 10%。

 ;   15. 常用的被(bei)動元器件(Passive Devices)有：電(dian)阻、電(dian)容、點感（或二極(ji)體）等(deng)；主動元器件(Active Devices)有：電(dian)晶體、IC等(deng)。

    16. 常用(yong)的SMT鋼板的材質為不(bu)銹鋼。

    17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

    18. 靜(jing)(jing)電電荷(he)產生的種類(lei)有摩擦﹑分離﹑感應(ying)﹑靜(jing)(jing)電傳導(dao)等﹔靜(jing)(jing)電電荷(he)對(dui)電子工業的影響(xiang)為﹕ESD失(shi)效﹑靜(jing)(jing)電污染﹔靜(jing)(jing)電消除的三種原理為靜(jing)(jing)電中和(he)﹑接地﹑屏蔽(bi)。

 ;   19. 英(ying)制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公(gong)制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

 ;   20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為(wei)4 個回路,阻值(zhi)為(wei)56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值(zhi)為(wei)C=106PF=1NF =1X10-6F。

    21. ECN中文全(quan)稱為﹕工(gong)程變(bian)更通知單﹔SWR中文全(quan)稱為﹕特殊需求工(gong)作單﹐必須由各(ge)相關部門(men)會簽, 文件中心分發, 方為有效。

  &nbsp; 22. ５S的(de)具體內容為整(zheng)理﹑整(zheng)頓﹑清(qing)掃﹑清(qing)潔﹑素(su)養。

    23. PCB真空包裝的目的是(shi)防(fang)塵及防(fang)潮。

    24. 品(pin)(pin)質政策為﹕全面品(pin)(pin)管﹑貫徹(che)制度﹑提(ti)供客戶需求(qiu)的(de)品(pin)(pin)質﹔全員參與﹑及(ji)時(shi)處理﹑以(yi)達成零缺點的(de)目標(biao)。

    25. 品質三(san)不(bu)(bu)政策為﹕不(bu)(bu)接受(shou)不(bu)(bu)良品﹑不(bu)(bu)制(zhi)造不(bu)(bu)良品﹑不(bu)(bu)流出不(bu)(bu)良品。

    26. QC七大手法中(zhong)魚骨查原(yuan)因中(zhong)４M1H分別是指（中(zhong)文(wen)）: 人(ren)﹑機(ji)器﹑物(wu)料﹑方法﹑環(huan)境。

    27. 錫膏(gao)的成(cheng)(cheng)份包含﹕金(jin)屬(shu)粉(fen)末﹑溶濟(ji)﹑助焊劑(ji)(ji)﹑抗垂流劑(ji)(ji)﹑活性劑(ji)(ji)﹔按(an)重量(liang)分(fen)﹐金(jin)屬(shu)粉(fen)末占85-92%﹐按(an)體(ti)積分(fen)金(jin)屬(shu)粉(fen)末占50%﹔其中(zhong)金(jin)屬(shu)粉(fen)末主要成(cheng)(cheng)份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。

    28. 錫(xi)膏使(shi)用時必須從冰箱中取出(chu)回溫, 目的是﹕讓冷藏(zang)的錫(xi)膏溫度回復(fu)常溫﹐以利印(yin)刷(shua)。如果(guo)不(bu)回溫則在(zai)PCBＡ進Reflow后易產生的不(bu)良為錫(xi)珠。

 &nbsp;  29. 機(ji)器之(zhi)文(wen)件供給模(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)有﹕準備模(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)﹑優(you)先交(jiao)換模(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)﹑交(jiao)換模(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)和速接模(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)。

    30. SMT的PCB定(ding)位(wei)方式有﹕真空定(ding)位(wei)﹑機械孔定(ding)位(wei)﹑雙邊夾定(ding)位(wei)及板邊定(ding)位(wei)。

    31. 絲印（符號）為(wei)272的電阻，阻值(zhi)為(wei) 2700Ω，阻值(zhi)為(wei)4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為(wei)485。

    32. BGA本體上的絲印包含廠(chang)商﹑廠(chang)商料(liao)號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信息。

    33. 20834. QC七大手(shou)法中(zhong), 魚骨(gu)圖強調尋找因果關系;

    35. CPK指: 目(mu)前實際狀(zhuang)況(kuang)下的制程能(neng)力;

    36. 助焊劑在恒(heng)溫區開(kai)始揮發進(jin)行(xing)化學清(qing)洗(xi)動作(zuo);

  &nbsp; 37. 理想的冷卻區(qu)曲線和回流區(qu)曲線鏡(jing)像(xiang)關(guan)系;

    38. Sn62Pb36Ag2之(zhi)焊錫膏主要試用于陶瓷(ci)板;

    39. 以松香為主的助焊劑(ji)可(ke)分四(si)種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

    40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

    41. 我(wo)們現使(shi)用的PCB材(cai)質為(wei)FR-4;

    42. PCB翹(qiao)曲規格不超過(guo)其對(dui)角線的0.7%;

  &nbsp; 43. STENCIL制作激光切割是(shi)可以再重工的方法;

    44. 目前(qian)計(ji)算(suan)機(ji)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

    45. ABS系統為絕對坐標;

    46. 陶瓷(ci)芯(xin)片電(dian)容(rong)ECA-0105Y-K31誤(wu)差為±10%;

    47. 目前使用(yong)的計算機的PCB, 其(qi)材質(zhi)為(wei): 玻纖板;

    48. SMT零(ling)件包裝(zhuang)其(qi)卷帶(dai)式盤(pan)直徑(jing)為13寸、７寸;

    49. SMT一(yi)般鋼板開(kai)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫(xi)球不(bu)良之現象;

    50. 按(an)照《PCBA檢(jian)驗規范》當二(er)面角＞９０度時表示錫膏與波(bo)焊體無附著性;

    51. IC拆包(bao)后濕(shi)度(du)顯示卡上濕(shi)度(du)在(zai)大于30%的情況(kuang)下表示IC受潮且吸濕(shi);

    52. 錫膏成份中錫粉(fen)與助焊劑的重(zhong)量比(bi)和體積比(bi)正確的是(shi)90%:10% ,50%:50%;

    53. 早期之表(biao)面粘裝技術源自于(yu)20世紀(ji)60年代中期之軍用及航(hang)空電子領域;

    54. 目前SMTZ常使用的(de)(de)焊錫膏Sn和Pb的(de)(de)含量各為: 63Sn+37Pb;

    55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤(pan)送料間距為4mm;

    56. 在20世紀70年(nian)代早期,業界中新出現(xian)一種(zhong)SMD, 為(wei)“密(mi)封式無腳(jiao)芯片載體(ti)”, 常以HCC簡代之;

    57. 符(fu)號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆(mu);

    58. 100NF組件(jian)的容值與0.10uf相同;

    59. 63Sn+37Pb之(zhi)共晶點為183℃;

    60. SMT使用量Z大的電子(zi)零件材質是陶瓷;

    61. 回焊爐溫度(du)曲線(xian)其曲線(xian)Z高(gao)溫度(du)215CZ適(shi)宜;

    62. 錫(xi)爐(lu)檢驗時，錫(xi)爐(lu)的(de)溫度245℃較合適;

&nbsp;   63. 鋼(gang)板的(de)開孔型(xing)式(shi)方形(xing)﹑三角形(xing)﹑圓形(xing),星(xing)形(xing),本磊形(xing);

    64. SMT段排阻有無(wu)方向性(xing)無(wu);

    65. 目(mu)前市面上售(shou)之(zhi)錫膏，實際只有4小(xiao)時的粘性時間;

    66. SMT設備一般使用(yong)之額定氣(qi)壓為5KG/c67. SMT零(ling)件(jian)維(wei)修的(de)工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫(xi)槍、鑷子(zi);

  &nbsp; 68. QC分(fen)為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

    69. 高速貼片(pian)機可貼裝電阻﹑電容(rong)﹑ IC﹑晶(jing)體管(guan);

    70. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度(du)影響較大;

    71. 正(zheng)面PTH, 反(fan)面SMT過錫爐時(shi)使(shi)用何種焊接方(fang)式擾流雙波焊;

    72. SMT常見之(zhi)檢(jian)(jian)驗方法: 目視檢(jian)(jian)驗﹑X光檢(jian)(jian)驗﹑機(ji)器視覺(jue)檢(jian)(jian)驗

 ;   73. 鉻鐵修理零件熱傳(chuan)導方式為傳(chuan)導+對流;

    74. 目前(qian)BGA材料其錫球的(de)主(zhu)要成Sn90 Pb10;

    75. 鋼板的(de)制作方法雷射切割(ge)﹑電鑄(zhu)法﹑化學蝕(shi)刻;

    76. 迥焊爐的溫度(du)按(an): 利用測溫器(qi)量出適用之溫度(du);

    77. 迥焊(han)(han)爐之(zhi)SMT半成品于(yu)出(chu)口時其焊(han)(han)接狀況(kuang)是零件(jian)固定于(yu)PCB上;

    78. 現代質量(liang)管理發展(zhan)的(de)歷程(cheng)TQC-TQA-TQM;

    79. ICT測(ce)試是(shi)針床測(ce)試;

    80. ICT之測(ce)(ce)試能測(ce)(ce)電子(zi)零件采用靜(jing)態測(ce)(ce)試;

&nbsp;   81. 焊錫特性(xing)(xing)是融(rong)點比(bi)(bi)其它金屬低(di)﹑物理性(xing)(xing)能滿(man)足焊接條件﹑低(di)溫時流(liu)動性(xing)(xing)比(bi)(bi)其它金屬好;

    82. 迥焊爐(lu)零件更換(huan)制程條件變更要重新測量測度(du)曲線;

    83. 西(xi)門(men)子80F/S屬(shu)于(yu)較電子式控制傳動;

 &nbsp;  84. 錫膏(gao)測厚(hou)儀是(shi)利用Laser光測: 錫膏(gao)度﹑錫膏(gao)厚(hou)度﹑錫膏(gao)印出之寬(kuan)度;

    85. SMT零件供(gong)料(liao)(liao)方式(shi)(shi)有振動式(shi)(shi)供(gong)料(liao)(liao)器(qi)﹑盤狀(zhuang)供(gong)料(liao)(liao)器(qi)﹑卷帶式(shi)(shi)供(gong)料(liao)(liao)器(qi);

    86. SMT設備運用哪些機(ji)構: 凸輪機(ji)構﹑邊桿機(ji)構﹑螺桿機(ji)構﹑滑動機(ji)構;

    87. 目檢段若(ruo)無法確(que)認則需依(yi)照(zhao)何項(xiang)作業BOM﹑廠(chang)商確(que)認﹑樣品(pin)板;

    88. 若零件包裝方(fang)式為(wei)12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

    89. 迥(jiong)焊(han)(han)機的種類: 熱風式迥(jiong)焊(han)(han)爐﹑氮氣迥(jiong)焊(han)(han)爐﹑laser迥(jiong)焊(han)(han)爐﹑紅外線迥(jiong)焊(han)(han)爐;

    90. SMT零件樣品(pin)試作(zuo)可(ke)采(cai)用的方法(fa)﹕流線(xian)式生產﹑手(shou)印機器貼裝﹑手(shou)印手(shou)貼裝;

    91. 常用的MARK形(xing)(xing)狀有﹕圓形(xing)(xing),“十”字形(xing)(xing)﹑正(zheng)方形(xing)(xing),菱(ling)形(xing)(xing),三角形(xing)(xing),萬字形(xing)(xing);

    92. SMT段(duan)因Reflow Profile設置不當(dang), 可能(neng)造成(cheng)零(ling)件微裂的是(shi)預熱區(qu)﹑冷(leng)卻區(qu);

    93. SMT段零件兩端(duan)受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏(pian)位﹑墓碑;

    94. 高速(su)機(ji)與泛用機(ji)的Cycle time應盡量均衡;

    95. 品質的真(zhen)意就是第一(yi)次就做好;

 &nbsp;  96. 貼片機應先(xian)貼小(xiao)零件(jian)，后貼大零件(jian);

    97. BIOS是一種基本輸入輸出(chu)系(xi)統(tong)，全英(ying)文為(wei)：Base Input/Output System;

  &nbsp; 98. SMT零件(jian)依據零件(jian)腳有無可分為LEAD與(yu)LEADLESS兩種;

    99. 常見的(de)自動放置(zhi)機(ji)有(you)三種(zhong)基本型態, 接續式放置(zhi)型, 連續式放置(zhi)型和大(da)量移送式放置(zhi)機(ji);

    100. SMT制程中沒有LOADER也(ye)可(ke)以(yi)生產(chan);

    101. SMT流程是(shi)送板(ban)系統(tong)-錫(xi)膏印刷(shua)機(ji)-高速機(ji)-泛(fan)用機(ji)-迥流焊(han)-收板(ban)機(ji);

    102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡(ka)圓(yuan)圈內顯示顏色(se)為藍色(se),零件方可使用(yong);

    103. 尺寸(cun)規格20mm不是料帶的寬(kuan)度;

    104. 制程中因印(yin)刷不良(liang)造成短(duan)路的原(yuan)因﹕a. 錫膏金屬含量(liang)不夠，造成塌陷b. 鋼板(ban)開孔過大，造成錫量(liang)過多c. 鋼板(ban)品質不佳，下錫不良(liang)，換(huan)激(ji)光切(qie)割(ge)模板(ban)d. Stencil背面殘(can)有錫膏，降低刮刀壓(ya)力，采用適當(dang)的VACCUM和SOLVENT

    105. 一(yi)般回(hui)(hui)焊爐Profile各區(qu)的(de)(de)主要工程(cheng)(cheng)目的(de)(de):a.預熱(re)區(qu)；工程(cheng)(cheng)目的(de)(de)：錫膏中容劑揮發。b.均溫區(qu)；工程(cheng)(cheng)目的(de)(de)：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回(hui)(hui)焊區(qu)；工程(cheng)(cheng)目的(de)(de)：焊錫熔融。d.冷(leng)卻區(qu)；工程(cheng)(cheng)目的(de)(de)：合金焊點(dian)形成(cheng)，零件腳與(yu)焊盤接為(wei)一(yi)體;

    106. SMT制(zhi)程(cheng)中，錫珠產生(sheng)的主(zhu)要原因﹕PCB PAD設(she)計不良、鋼板開孔設(she)計不良、置件深度或置件壓力(li)過大、Profile曲線上(shang)升斜率過大，錫膏坍5S : 5S管理