隨著科技的進步，電子產品做(zuo)得是(shi)越(yue)來越(yue)輕(qing)薄短小，相對地(di)電子零件(jian)也(ye)就越(yue)來越(yue)細，連PCB線路(lu)板(PCB)的厚度也(ye)越(yue)來越(yue)薄，0.5mm是(shi)我(wo)知(zhi)道目前PCB線路(lu)板厚度，這(zhe)樣薄的PCB線路(lu)板在(zai)經(jing)過(guo)SMT Reflow(回焊爐(lu))的高溫時(shi)，非常容(rong)易(yi)因(yin)為(wei)高溫而(er)出現板子變形，甚至零件(jian)掉(diao)落爐(lu)內的問題(ti)。

為了克(ke)服這(zhe)樣的(de)(de)問題，聰(cong)明的(de)(de)工程師們(men)想(xiang)出(chu)了使(shi)用Reflow Carrier(過(guo)爐(lu)托盤)來(lai)支撐PCB線路板來(lai)減小PCB線路板的(de)(de)變(bian)形(xing)。PCB線路板變(bian)形(xing)有一大部(bu)份原因是由于高溫軟化了FR4板材，所以只(zhi)要找到一種材質具備下列特性，就(jiu)可以拿來(lai)當成過(guo)爐(lu)托盤：

其軟(ruan)化變性(xing)溫(wen)度(du)應(ying)高(gao)于300℃以上，可重復使(shi)用，不會(hui)變形。

材質(zhi)要盡(jin)可能便宜，且可以量產。

材料要可以加工。

材(cai)料要(yao)輕。

材料還要(yao)不易吸熱。

較(jiao)小的熱收縮性。

以往我們幾乎都使用鋁合金材質（另外也有使用高碳鋼、鎂合金）來制作過爐托盤，上海電子產品加工鋁合金雖然比一般的鐵金屬要輕，但產線的小姑娘拿起來還是有點重，而且鋁合金的材質容易吸熱，過爐后需帶上隔熱手套或等待一段冷卻時間后方能拿起，操作上有點給它不是很方便。

近年來(lai)有一(yi)(yi)種新的(de)(de)材(cai)質(zhi)漸(jian)漸(jian)被廣泛使用(yong)在SMT的(de)(de)Reflow Carrier以取代鋁(lv)(lv)合(he)金(jin)托盤，這種材(cai)質(zhi)叫合(he)成石，它基本(ben)上是由耐(nai)高溫(wen)(wen)玻璃纖維壓(ya)制(zhi)而成的(de)(de)化合(he)物，它可(ke)以耐(nai)溫(wen)(wen)達340℃以上，而且(qie)可(ke)以用(yong)CNC作機械加工(gong)，有一(yi)(yi)定的(de)(de)硬度、不(bu)易(yi)變形，而且(qie)較鋁(lv)(lv)合(he)金(jin)不(bu)吸熱，過完回焊爐(lu)后馬(ma)上就可(ke)以用(yong)手(shou)接觸；不(bu)吸熱還有其他的(de)(de)好處，工(gong)程師比較容(rong)易(yi)控制(zhi)回焊爐(lu)內的(de)(de)溫(wen)(wen)度來(lai)達到比較好的(de)(de)零(ling)件(jian)吃錫質(zhi)量。

這種合成石的(de)價(jia)錢也比現(xian)今節(jie)節(jie)高漲(zhang)的(de)鋁合金要便宜，只是這種合成石較鋁合金不耐重復使用，一般約(yue)可重復使用10,000次回焊(han)爐循(xun)環。

使用過爐托盤的好處：

可減(jian)少(shao)PCB過(guo)回焊爐因高(gao)溫軟化而(er)造(zao)成的變形(xing)。

可用來承(cheng)載薄(bo)形(xing)PCB或FPCB(軟板)打(da)件(jian)及過回焊爐。

可用來承載不規則外型的PCB打件及(ji)過回(hui)焊爐

可同(tong)時承(cheng)載多片(pian)PCB過爐，增(zeng)加產(chan)量(liang)。