概(gai)述

表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。 上海貼片加工

　　表面安裝元(yuan)器件(jian)在(zai)(zai)功能(neng)上和插裝元(yuan)器件(jian)沒有(you)差別(bie)，其(qi)不同之處(chu)在(zai)(zai)于元(yuan)器件(jian)的(de)封裝。表面安裝的(de)封裝在(zai)(zai)焊接時要(yao)經受奶高(gao)的(de)溫度其(qi)元(yuan)器件(jian)和基板必須(xu)具(ju)有(you)匹(pi)配的(de)熱膨脹系數。這(zhe)些(xie)因素(su)在(zai)(zai)產品設計中必須(xu)全盤考慮。 

　　選擇合適的(de)封裝，其(qi)優點主(zhu)要是：1）.有(you)效節(jie)省PCB面積(ji)；2）.提供(gong)更好(hao)的(de)電學(xue)性(xing)能；3）.對元器件的(de)內部起保護作用，免受潮濕等(deng)環境影響；4）.提供(gong)良好(hao)的(de)通信聯系；5）.幫助散熱并為傳送和(he)測(ce)試提供(gong)方便。

表面安裝元器件選取 ,SMT貼片代工

表(biao)面安裝元器件分為(wei)有源和(he)無源兩大類。按(an)引腳(jiao)形狀分為(wei)鷗(ou)翼型(xing)和(he)“J”型(xing)。下面以(yi)此分類闡述元器件的選取。

無源器件

無(wu)源器(qi)(qi)件主要包括單片(pian)(pian)陶瓷電容(rong)器(qi)(qi)、鉭電容(rong)器(qi)(qi)和厚膜電阻(zu)器(qi)(qi)，外形為長方(fang)形或園(yuan)柱形。園(yuan)柱形無(wu)源器(qi)(qi)件稱為“MELF”，采用(yong)(yong)再流焊(han)(han)時易發生滾(gun)動，需采用(yong)(yong)特殊焊(han)(han)盤設計，一般應避(bi)免使(shi)用(yong)(yong)。長方(fang)形無(wu)源器(qi)(qi)件稱為“CHIP”片(pian)(pian)式(shi)元器(qi)(qi)件，它的體積小、重量輕、抗(kang)菌素沖擊性(xing)和抗(kang)震性(xing)好、寄生損耗(hao)小，被廣泛應用(yong)(yong)于各類電子產(chan)品中(zhong)。為了獲(huo)得良好的可焊(han)(han)性(xing)，必須選(xuan)擇鎳底阻(zu)擋層的電鍍。

有源(yuan)器件

　　表面安裝芯(xin)片載體有兩大(da)類：陶瓷和塑料。 

　　陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)芯片封裝的(de)優點是(shi)：1)氣(qi)密性好，對內部結構有良好的(de)保護作(zuo)用 2)信號路徑較短(duan)，寄生參數、噪聲、延時(shi)(shi)特性明顯改善 3)降低功耗(hao)。缺點是(shi)因為無引腳吸收焊膏溶(rong)化時(shi)(shi)所產(chan)生的(de)應(ying)力，封裝和(he)基板之間CTE失配可導(dao)致焊接時(shi)(shi)焊點開裂。Z常用的(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)餅(bing)片載體是(shi)無引線陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)習片載體LCCC。

　　塑料封(feng)裝(zhuang)被廣(guang)泛應用于軍、民(min)品(pin)生產上(shang)，具(ju)有(you)良好的性價比。其(qi)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式分為(wei)：小(xiao)外(wai)形(xing)晶體(ti)管SOT；小(xiao)外(wai)形(xing)集(ji)成電路SOIC；塑封(feng)有(you)引線芯(xin)片載體(ti)PLCC；小(xiao)外(wai)形(xing)J封(feng)裝(zhuang)；塑料扁平(ping)封(feng)裝(zhuang)PQFP。 

　　為了(le)有效(xiao)縮小(xiao)PCB面積，在器件功能和性能相(xiang)同(tong)的(de)(de)情況下(xia)優先選擇引腳數(shu)20以下(xia)的(de)(de)SOIC，引腳數(shu)20-84之間的(de)(de)PLCC，引腳數(shu)大于84的(de)(de)PQFP。