SMT基本工(gong)藝構成要素包括(kuo):絲印（或點(dian)膠）,貼裝（固化）,回(hui)流焊接,清洗,檢測,返(fan)修

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的Z前端。SMT貼片代工

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的Z前端或檢測設備的后面。上海貼片廠家

3、貼裝：其作用是將表(biao)面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位(wei)(wei)置上。所用設(she)備為(wei)貼片機，位(wei)(wei)于(yu)SMT生產線中絲印機的后(hou)面。

4、固(gu)化：其作(zuo)用是將貼片(pian)膠融(rong)化，從而使表面組裝(zhuang)元器件與(yu)PCB板牢固(gu)粘接在一起。所用設備為固(gu)化爐，位于SMT生產線中貼片(pian)機的后面。

5、回(hui)流(liu)焊(han)(han)接：其(qi)作用是將焊(han)(han)膏融化，使表面組裝元(yuan)器件與PCB板(ban)牢(lao)固粘接在一起。所用設(she)備為回(hui)流(liu)焊(han)(han)爐(lu)，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好(hao)的(de)PCB板上面的(de)對人體有害(hai)的(de)焊接殘留物如助焊劑等除去(qu)。所用設備為(wei)清洗機，位置可以不固定，可以在線(xian)，也可不在線(xian)。

7、檢測(ce)(ce)(ce)：其作用(yong)是對(dui)組裝好的(de)PCB板進(jin)行焊接(jie)質量和裝配(pei)質量的(de)檢測(ce)(ce)(ce)。所(suo)用(yong)設備(bei)有放(fang)大鏡、顯微鏡、在線測(ce)(ce)(ce)試儀（ICT）、飛針(zhen)測(ce)(ce)(ce)試儀、自(zi)動光學檢測(ce)(ce)(ce)（AOI）、X-RAY檢測(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)試儀等。位置(zhi)根據檢測(ce)(ce)(ce)的(de)需(xu)要，可(ke)以配(pei)置(zhi)在生產線合適的(de)地方(fang)。

8、返修(xiu)：其作(zuo)用是(shi)對檢測(ce)出(chu)現故(gu)障的PCB板進行返工。所(suo)用工具為烙鐵、返修(xiu)工作(zuo)站(zhan)等。配置在生產線中任意位置。